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            AOI系統目錄當前位置:首頁  >>  產品展示

            iFocus晶圓檢測系統

            項目

            iFocus

            產品類型

            EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG

            進料方式

            裸硅片或者繃環藍膜

            硅片尺寸

            5寸/6寸/8寸/12寸

            多鏡頭配置(正面2D)

            2.5X /5X /10X  可選配20X

            燈光模組

            3組獨立光源配置

            辨識率

            3.14um/1.57um/0.78um 每像素

            檢測能力

            2x2 像素

            3D 相機

            可選配

            復判鏡頭(彩色)

            傳輸手臂

            日本高精度雙手臂模組

            OCR/二維碼

            支持

            翹曲范圍

            2毫米

            檢測項目

            晶圓表面劃傷檢測/RDL 斷路/凸起尺寸和高度檢測/殘膠/金屬殘留等

            速度

            8寸  檢查2D 在2.5X時 80片以上

            8寸  檢查3D 40片以上

            MTBA

            6小時

            MTBF

            1000小時

            潔凈度

            Class 1000

            內潔凈

            設備尺寸

            2x2.1x2.1m

            版權所有:杭州長川科技股份有限公司 地址:杭州市濱江區聚才路410號

            電話:+86-571-85096193 傳真:+86-571-88830180 技術支持:故鄉人網絡 浙ICP備13037257號-1

            浙公網安備 33010802011471號

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